金立s10测评有什么特殊功能？金立S10拆解，前后双摄首款四摄手机

金立S10是6月初发布的一款旗舰新品，主打大光圈虚化拍照，配备了前后四摄像。搭载Media Tek Helio P25 64位八核处理器，运行基于安卓7.1开发的amigo 4.0操作系统，配备6GB内存 64GB闪存，并支持指纹识别、蓝牙4.0、前置2000万 800万像素摄像头，后置1600万像素 800万像素摄像头。

金立S10采用5.5英寸IPS屏幕，分辨率1920x1080，屏幕采用In-cell全贴合技术，配备2.5D弧面保护玻璃，采用天马屏幕面板，屏幕型号：TL055VVXS67-00。

S10采用底部两颗螺丝和卡扣方式固定后壳与机身，机身内部采用三段式布局，电池模组占用大部分空间，主板屏蔽罩表面贴有一层散热铜箔，金属后壳内侧贴有大面积石墨贴纸，还有一圈起固定作用的泡棉胶。

金属后壳顶端和底部是注塑隐藏U型设计天线带，后壳表面采用丝滑喷漆工艺，如果忽略中间的金立标志，整个后盖与Iphone 7 Plus非常相似。

16MP 8MP后置摄像头模组由欧菲光提供，镜头由大力光学提供，由阿尔卑斯提供马达，16MP使用三星CMOS传感器，8MP使用美国豪威科技CMOS传感器，两颗摄像头协同工作，可实现硬件级实时虚化，支持PDAF相位对焦技术。

20MP 8MP前置摄像头模组与后置一样由欧菲光提供，采用大力光学镜头，由阿尔卑斯提供马达，20MP使用RGBW四合一CMOS传感器，8MP使用美国豪威科技CMOS传感器。两颗摄像头协同工作，同样支持硬件级虚化功能，支持多类型美颜自拍。

正面触摸式指纹识别器集成返回主页功能，模组由Crucial Tec生产，使用汇顶科技提供识别方案芯片，支持指纹支付功能,模组与屏幕保护玻璃平面略微突出，并是用一颗螺丝固定于中框模组。

金立S10没有采用常见的锂聚合物电池，而是采用了一块由欣旺达电子生产的3450毫安时锂离子电池，电池重量偏重，电芯由ATL提供，电池型号：BLN3500。

单喇叭输出一体音腔扬声器和听筒模块由AAC瑞声科技提供。

主板主要芯片:

主板正面主要IC:

红色：Media Tek-MT6757V- HelioP25 8核处理器芯片

黄色：Samsung-KM3H6001CM-LPDDR4X 6GB系统内存和64GB闪存芯片

橙色：Media Tek-MT6176V-射频收发器芯片

绿色：SKYWORKS- SKY77916-11-天线开关芯片

蓝色：Media Tek-MT6625LN–无线、蓝牙、GPS和FM芯片

主板背面主要IC:

红色：SKYWORKS-SKY13418-485LF-天线开关芯片

绿色：Media Tek-MT6355W-电源管理芯片

蓝色：SKYWORKS- SKY77643-31-射频调制解调器芯片

黄色：InvenSense-ICM-20608-六轴加速度计和陀螺仪芯片

粉色：SGMICRO- SGM3784-闪光灯驱动芯片

深绿色：TI- BQ25890-快速充电芯片。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结：

金立S10是首款采用前后双摄，四摄像头的手机，整机重量达178g。S10使用底部六角螺丝加卡扣的方式固定后壳与机身。内部使用12颗十字螺丝固定内部组件。三选二卡托设计，卡托上有方向标识，取卡针孔处带有伸缩固定栓。后壳顶部和底部采用U型隐藏天线设计，表面采用丝滑喷漆工艺。前后摄像头模组由欧菲光提供，采用分体分连接器结构。使用锂离子电池，电池由欣旺达生产，电芯来自ATL。5.5英寸IPS屏幕使用In-cell全贴合技术，用黑色黏胶固定，屏幕由天马提供。正面指纹识别器从屏幕正面安装，用一颗十字螺丝固定在内支撑板上，模组由Crucial Tec生产，由汇顶科技提供指纹识别方案。听筒模块和一体扬声器模块由AAC瑞声科技提供。3.5毫米耳机孔使用软排线直接与主板链接。