卢伟冰吐槽高通芯片：卢伟冰意想不到骁龙875竟然这么不争气

现在的国产安卓机的芯片基本都分为两个阵营，一个是高通骁龙，另一个就是海思麒麟，至于之外的还有联发科和三星的猎户座，目前也并非是主流。所以，这也造成了一个局面，那就是无论高通骁龙的芯片做得多烂，多么地挤牙膏，国产厂商也只能去使用。

最典型的例子就是当年的骁龙810，堪称一代火龙，什么水冷技术，液冷铜管通通都压不住。当年一加2就是受害者之一，发布会声称各种散热技术，但是到手直接"发烧"，使得一加口碑一度下滑。连一直支持高通的雷军在小米4上也临时改变，使用了骁龙801的超频版。

不过幸好这几年高通骁龙的旗舰芯片发挥都比较稳定，不过今年的骁龙865芯片也是因为外挂5G基带而被不少网友诟病，甚至都有人在期待明年的集成5G的骁龙875芯片了。但是，最近台积电方面却放出消息，明年的骁龙875很可能会再次让大家失望！

根据台积电流出的资料，今年计划投入量产的5nm芯片有两款，那就是苹果的A14系列和华为海思的麒麟1000（并不是之前网传的麒麟1020）。而联发科、高通则是被排在了明年，来得晚一点其实也没问题，但是却有细心的网友发现，高通的5nm订单是分为骁龙875和x60芯片的。

一般来说，如果5G基带集成在芯片上就不会出现这样的描述（参考麒麟和天玑），那么很可能明年的骁龙875也是采用外挂的方式实现5G网络！

除了这份表格之外，此前就已经有外媒爆料，高通内部也一直也就外挂和集成争论，但是一直没下定论。这样的情况真的让很多人都意想不到，不少网友纷纷表示等了这么久居然还是外挂，高通你可长点心吧。

如果骁龙875依然采用外挂5G，那么很可能就是因为毫米波，毕竟毫米波 短频的5G基带集成难度确实是大。可能卢伟冰也想不到，但是这份台积电的资料就是这样，有什么办法呢？最受伤害的还是国产厂商。

其实，高通的挤牙膏已经不止一次，在中端芯片却一直在挤牙膏，真的是让不少的厂商着急，甚至连vivo干脆就跟三星联合造出了猎户座980。毕竟现在即使是中低端机型也是非常看重性能的，毕竟现在的人们除了聊天看剧之外，游戏也是必不可少的。

反观华为海思这边，去年推出麒麟810，今年推出麒麟820，主打中低端手机，性能上可谓是一骑绝尘，打得高通毫无还手之力。单从去年的明星机型荣耀9x就能看出，麒麟810加持下销量十分辉煌，而且还征服了不少游戏党的心，改变了华为手机游戏性能不行的看法。

小编就是其中一个，因为我常玩的游戏不多，一直都是在玩《英魂之刃口袋版》。作为moba手游，《英魂之刃口袋版》的定位就跟别家不同，英魂的标准是向端游看齐的，打造最接近端游体验的moba手游，我也是因此被吸引住的。

最大的体现就是游戏的玩法，端游上有的迷雾、插眼、传送、高低地视野，《英魂之刃口袋版》上都有，玩起来就很有端游moba的feel。而且其他moba是休闲，英魂则是高挑战性、高竞技性，moba玩起来像休闲游戏完全不像样啊！这个也是英魂一直吸引我的地方。

我当初买了荣耀9x就是看网上说性能很强才买的，拿到手马上就下载英魂，把英魂里面所有的玩法都玩了一遍。组装技能的战技巅峰、双层地图的星耀战场还有堪称最丰富的冒险模式等等。一方面因为英魂的优化到位，另一方面手机的性能也非常好，所以所有玩法玩下来体验非常好，非常流畅，要知道荣耀9x可是一千块都不到的啊！

在中低端芯片方面，海思麒麟的下放应该是高通骁龙最难缠的问题了，还有明年的5nm之战，最好只能说一句，高通长点心吧！