华为公开新专利是什么芯片？华为新专利公开，堆叠封装

2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利（申请公布号：CN 114287057 A），引起了我们的注意；而时隔一个月，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利（申请公布号：CN 114450786 A）。

来源：国家知识产权局

专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。

来源：国家知识产权局

专利文件显示，芯片堆叠封装结构(100)，包括：主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。

专利大家可能看得云里雾里，但是如果我们结合去年知名科技博主 @菊厂营业部Fans 的爆料与苹果M1 Ultra芯片的“炸场”，我们不难猜出，华为 “ 双芯叠加 ” 的技术应该是已经进入到了第二个阶段。

苹果M1系列芯片

值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息”。

苹果M1 Ultra芯片

或许在不久的将来，我们就能看到华为的设备搭载上 “ 双芯叠加 ” 技术，给我们带来更多智慧与时尚的新生体验，让我们一起拭目以待！