vivo v3芯片是谁做出来的？首次实现手机拍摄4k适配

vivo公司副总裁兼品牌及产品策略总监贾净东在一份工作日志中，第一次公开了 vivo最新一代自主研发的图像芯片V3。这将是vivo推出的第三款自研芯片，势必会在影像和游戏体验方面更上一层楼。

V3芯片的应用范围更广，能有效地提高算法的性能，并能有效地降低能耗。毫无疑问，这是一款具有里程碑意义的图像芯片，并且是 vivo自己研发的第一款6纳米工艺成像芯片。建立在V3之上的基础上，不仅可以用手机拍摄4 K电影人像视频，还可以在安卓平台上第一次实现4 K级的拍后编辑功能。

纵观vivo自研芯片的历史，充满曲折，但依旧砥砺前行。

在2021年， vivo发布了其第一个自主研发的图像芯片V1。

vivoX70 Pro 所搭载的 VivoV1芯片是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片，在整体图像系统设计中，V1可以与不同的主芯片和显示芯片相搭配，起到扩充 ISP高速成像算力，减轻主芯片 ISP负担的作用，更好地输出成像，同时还可以为拍照和录像提供服务，两者兼得。

在处理特定任务时，vivoV1倾向于具有更好的性能释放表现，且延迟、功耗等相对较低。其等效32 M字节缓存远超当前主流台式机处理器16 M至24 M量级，且独有的算法硬件电路可将功耗降低50%以上；基于主芯片 ISP强大的成像功能，与V1内计算成像算法相结合可提高成像/功耗性能。

除了图像应用， VivoV1在游戏场景上也有不错的表现。它可以让一个60帧的游戏在玩家面前展现出90帧的流畅度，有些游戏甚至比60帧还省电。

翌年11月， vivo发布了迭代后的图像芯片V2，该芯片在内存单元、 AI自计算单元、图像处理单元均做出优化，实现了更好地处理表现。

自研芯片V2采用了全新的AI-ISP架构，由图像处理单元、片上内存单元，以及AI计算单元组成。在片上内存单元中，vivo 加入了近存DLA，V2实现了数据吞吐速度突破，10bit算力密度提升了4-6倍，同时能效比控制得也相当出色，低至10.4TOPS/W。实际体验方面，需要运用AI算法的APP响应时间会大幅加速，更加流畅。

与常规 ISP芯片不同，V2采用AI-ISP架构，将平台 SoC上 NPU强大的计算能力，与自研芯片中 DLA高能效、低时延优势互补，最大限度地满足 AI集群算法的计算能力反应。反映在实际使用中，它能提供更清晰的画面，提升了拍摄效果。

从v2芯片开始，vivo提出了“FIT双芯互联”（FIT）技术，让V2芯片与天玑9200旗舰平台之间建立起一种全新的高速通讯机制，使得两个架构、指令集完全不同的芯片能够在1/100秒内实现双芯互联，互相配合，协同运行，从而达到数据、算力的最优协同与高速协同。

这款V3芯片，将会在V2的基础上进行进一步的升级，为用户提供更好的图像体验。